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博敏电子新一代电子信息产业投资扩建项目今在梅州开工
开工仪式 2021年12月17日，博敏电子新一代电子信息产业投资扩建项目开工仪式在广东省梅州市举行。CPCA秘书长洪芳、CPCA副秘书长包含洁应邀参加仪式。 &nbs ...查看更多
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崇达技术两项科技成果获评国内领先
2021年11月19日，崇达技术2021年度新产品新技术科技成果评价会在深圳崇达顺利召开， “AI服务器用印制电路板制作技术及产品”、 “可穿戴电子设备用高密度互连 ...查看更多
五株集团梅州志浩电子连续五年获中兴通讯最佳表彰（最佳交付支持奖、最佳综合绩效奖）
金秋送爽，喜报频传。近日，以“兴所向 共未来”为主题的中兴通讯2022年度全球合作伙伴大会在深圳华侨城隆重召开，中兴全球2000余家海内外供应商中有200家代表受邀参加本次盛会 ...查看更多
罗杰斯：如何为毫米波及高多层板电路选择合适材料
毫米波（mmWave）频段的设计应用一度被认为是“不切实际”，或者在大家印象中是只有“军方”才能用得起的高大上的技术。但是，近年来随着第五代新型（5G ...查看更多
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迅达解决方案｜如何制作高多层厚板HDI？有什么技术要点需要注意？
随着超大规模集成电路（VLSI）、电子零件的小型化和高集积化的进展，电路板正朝搭配高功能电路的方向前进，这必将在高密度线路和高布线容量方面的需求日益增长，同时对电气特性（如Crosstalk、阻抗特性 ...查看更多
光华科技5G低损耗压合前处理键合剂，助力5G高速发展与应用
核心导读 在新一代电子信息技术浪潮的推动下，电子电路基材向高频化、高速化发展。开发无粗化(或低粗化)铜面的处理工艺，是目前在面向5G通讯技术的高频高速电子电路制造中亟需解决的新课题，低粗糙度、强结合 ...查看更多
